「犀里光电」获新一轮融资,联想创投加码薄膜铌酸锂光子芯片平台|LCIG Portfolio

来源:联想创投

近日,薄膜铌酸锂片上系统光子引擎提供商「犀里光电科技(杭州)有限责任公司」(以下简称“犀里光电”)完成新一轮融资,联想创投入局,老股东元禾原点跟投。继元禾原点首轮投资后,犀里光电再次获得头部产业资本认可,标志着公司在薄膜铌酸锂光子芯片平台化研发、工程化验证及产业落地方面进入新的发展阶段。

本轮融资将主要用于提升薄膜铌酸锂光子芯片平台的集成度与工程化能力,推进核心工艺迭代、晶圆级制造及量产验证,并进一步探索与光模块、AI数据中心、通信设备等下游产业伙伴的合作落地,推动光子集成芯片在AI算力互联和下一代通信网络中的实际应用。

联想集团副总裁、联想创投合伙人林林表示:AI大模型驱动数据中心向大规模集群演进,光互联成为算力瓶颈,薄膜铌酸锂凭借高速、低功耗、高集成等优势,正站上光子材料升级拐点。犀里光电由全球薄膜铌酸锂源头创新团队创立,创始人王骋教授是该方向重要开拓者,团队在材料理解、晶圆工艺到芯片系统集成上形成完整能力闭环,具备工程化与规模化的清晰路径。联想创投将发挥产业生态优势,助力企业加速技术验证与商业化拓展,推动AI光互联及下一代通信基础设施发展。

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薄膜铌酸锂站上光子材料升级拐点

随着AI大模型推动数据中心从单卡算力迈向大规模集群,光互联正成为算力基础设施中的核心环节。带宽、功耗、距离和集成度的持续升级,对底层光子材料平台提出了更高要求。每一代光通信和集成光子技术的跃迁,本质上都离不开材料性能的突破:材料决定了光信号能否更快调制、更低损耗传输、更高密度集成,也决定了芯片系统在高频、高速、低功耗场景下的长期演进空间。

铌酸锂是光子领域长期被验证的经典材料,具备优异的线性电光效应、低光学损耗、高稳定性和宽透明窗口。其线性电光效应能够实现电信号对光信号的高速、低失真调控,是高性能光通信与微波光子系统的重要物理基础。同时,铌酸锂还具备突出的非线性光学性能,可支持频率转换、光频梳、参量过程等复杂光场调控能力,为宽谱光通信、精密测量、量子信息等方向提供了重要材料基础。

薄膜铌酸锂(TFLN)则进一步解决了传统铌酸锂体材料在小型化、集成化和晶圆级加工方面的局限。通过薄膜化、晶圆化和芯片化,TFLN在保留铌酸锂高速、低损耗、高线性度和强非线性等材料优势的同时,显著提升了器件集成度、工艺一致性和平台扩展性。相较传统材料体系,TFLN更契合高带宽、低功耗、高集成度光子芯片的发展需求,被视为下一代集成光子平台的重要方向。

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AI光互联需求爆发

6G与量子等未来场景打开长期空间

AI集群规模的快速扩大,正在推动数据中心互联需求沿“更大规模、更高带宽、更远距离、更低能耗”四个方向持续升级。在Scale Up、Scale Out和Scale Across等多层互联架构下,传统电互联及既有光模块方案逐步面临带宽密度、链路功耗和扩展性的瓶颈,光子芯片与先进封装协同演进成为产业确定性方向。从OFC 2026释放的产业信号来看,AI驱动的网络带宽需求和能效压力已成为光通信产业最核心的增长主线。高性能集成光子、低功耗光互联、先进封装、制造规模化和供应链协同等方向持续升温,薄膜铌酸锂也正从实验室技术逐步走向产品就绪、制造放量和产业链协同的新阶段。

除AI数据中心外,6G无线通信、通信感知一体化、低空经济、光计算及量子信息等新兴方向,也正在形成对高性能集成光子平台的中长期需求牵引。这些场景并非简单增加新的下游应用,而是共同指向更高频谱利用效率、更高带宽密度、更低系统功耗、更强片上集成和更高可靠性的产业趋势。由此,光子芯片行业的竞争也将从单一器件性能提升,逐步转向底层材料平台、晶圆级工艺能力、封装集成能力和产业生态协同的系统竞争。以薄膜铌酸锂为代表的新一代集成光子平台,有望在这一轮产业演进中成为重要的底层支撑平台和产业基石。

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全球源头创新团队

推动薄膜铌酸锂从实验室走向产业化

对于薄膜铌酸锂这样的底层平台型技术而言,真正的竞争壁垒不仅来自单点性能突破,更来自长期工艺积累、系统架构理解、工程化转化能力和下游场景定义能力。公司创始人/首席科学家王骋教授是全球薄膜铌酸锂光子技术的主要开创者之一,也是薄膜铌酸锂电光调制器的核心发明人。王骋教授拥有清华大学微电子学学士学位和哈佛大学电子工程博士学位,师从铌酸锂光子学领域国际知名学者Marko Lončar教授,并曾参与联合创办薄膜铌酸锂光子芯片公司HyperLight。

公司核心团队具备深厚的国际科研背景与产业化能力,覆盖材料理解、晶圆级工艺、芯片设计、器件工程化和产业合作等关键环节。依托源头创新积累与产业化团队的工程转化能力,犀里光电正加速推动薄膜铌酸锂技术从实验室成果走向AI光互联和下一代通信网络中的实际应用。

关于犀里光电

犀里光电科技(杭州)有限责任公司成立于2025年1月,是一家专注于薄膜铌酸锂(TFLN)光子芯片平台研发与产业化的硬科技企业。公司由全球薄膜铌酸锂技术开创者团队孵化,核心博士团队来自哈佛大学、香港城市大学和中科院等。公司以薄膜铌酸锂为核心技术路线,围绕晶圆级工艺光子芯片设计器件工程化、以及片上系统光子引擎集成能力构建平台化技术体系,致力于为AI智算互联、6G无线通信、经典光计算及量子技术等前沿领域提供高性能的光子芯片解决方案。

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