由彭程创投、成都科创投、天鹰资本联合领投，国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。
近日，北京铭镓半导体有限公司顺利完成A++轮超亿元股权融资，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本联合领投，国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。本轮融资1.1亿元，投后估值9.1亿元，至此，铭镓已完成5轮，总融资金额合计接近4亿元。本轮融资将主要用于6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。作为氧化镓龙头企业、顺义区首家、全市唯一聚焦超宽禁带半导体的育新平台，铭镓将着力培育北京市超宽禁带半导体未来产业，搭建概念验证平台，整合材料制备、器件中试、应用验证全环节资源，开放3000㎡实验平台及50余套精密设备，提供样品试制、性能检测、工艺优化服务。